?半导体模组
首先,笔者要提示一则有关于半导体影像感测器(CMOS Image Sensor,CIS)之案例,专利名称为「半导体模组(Semiconductor Module),专利号码为US8742323。本案所要讨论的主题是有关于晶圆级封装(Wafer Level Chip Size Package,WLCSP)之技术。
?半导体模块
... 分子流模块(Molecular Flow Module) 半导体模块(Semiconductor Module) 电化学模块(Electrochemistry Module) ...
?模块
模块
电力半导体模块
半导体照明模组
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