?中介层

...同时描述了可在组装中针对机械强度和晶粒的共面性选择支持凸块或微型圆柱。而相容的底部填充胶则可用于减轻逻辑和存储器晶粒之间的应力，同时将热均匀地分布在晶粒表面上。也可以使用一个硅中介层（interposer）作为第四个晶粒与逻辑SoC连接的接口，以因应热机械方面的挑战。

?硅中介层

矽中介层封装技术意指让晶粒(die)之间采平行排列、并以Interposer(矽中介层)作为连结，借此缩短讯号传输时间、提升效能。

?互边导电物

... definition边沿传神度. interposer互边导电物. module板块. ...

?中介片

... Interposer 中介片 RF 连接器 7D 微型系列 ...