?芯片焊接
Chip Bonding(芯片焊接),以SONY为代表。Wafer Bonding(晶片焊接),以Leti、ITRI为代表。
倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊
倒装芯片安装 ; 倒装晶片安装
芯片焊盘
英汉双解词典包含3185865条英汉词条,基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法,是英语学习的有利工具。