?晶圆级封装(Wafer Level Package)
...践,各个部件未按比例绘制。实际上,为了清楚的讨论,各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。图1A至图1B示出了具有压力传感器、温度传感器和气体传感器的单片MEMS平台的一些实施例。图2A至图2B示出了具有压力传感器、温度传感器和气体传感器的单片MEMS平台的一些额外的实施例。图3A至图3B示出了具有压力传感器、温度传感器和气体传感器的单片MEMS平台的一些额外的实施例。图4示出了所公开的具有晶圆级封装(WLP)的单片MEMS平台的一些实施例的截面图。图5示出了所公开的具有晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的单片MEMS平台的一些额外的实施例的截面...