[机]?可焊性

...料的廓张Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或者有源元件的接触区，起到与电路焊盘毗连的效用Solderability(可焊性)：为了形成很强的毗连，导体(引脚、焊盘或者迹线)熔湿的(变成可烧焊的)能力Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处置惩罚技术，除开要...

?焊锡性

焊锡性（Solderability）是说明金属表面可否进行焊接反应，并就其反应能力的好坏，以科学数据加以表达的质量。

?为了形成很强的连接

...mp(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用 Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力 Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑...