?接合焊盘
... bond 键;黏接 bond pad 接合焊盘,结合区 bond wire 接合线 ...
?黏着垫
...路的「封装后测试是将测试用的电讯号,经由「导线架上的「金属接脚(蜈蚣脚) 送入积体电路,经由金线传送到黏着垫(Bond pad),再流入CMOS中,经过数百万个CMOS运算后再由另外某些黏着垫(Bond pad)送出,经由另外的金线传送到「导线架上另外的「金属接脚...
?上的焊点
主要借由焊线机器在晶粒上的焊点(Bond Pad )位置,和导线架上的脚位以金线焊线连结在一起.焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(Gold Wire Diameter = 30 / 25 /20 um)连接到...
?结合区
焊盘图象形成
及焊线区间距
第一点压不上
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