请输入您要查询的英文单词:

 

单词 bond pad
释义
bond pad
  • 简明释义
  • 键合垫片:一种用于半导体制造中的材料,用于保护芯片表面并提供平整的键合表面。
  • 网络释义
  • 1

    ?接合焊盘

    ... bond 键;黏接 bond pad 接合焊盘,结合区 bond wire 接合线 ...

  • 2

    ?黏着垫

    ...路的「封装后测试是将测试用的电讯号,经由「导线架上的「金属接脚(蜈蚣脚) 送入积体电路,经由金线传送到黏着垫(Bond pad),再流入CMOS中,经过数百万个CMOS运算后再由另外某些黏着垫(Bond pad)送出,经由另外的金线传送到「导线架上另外的「金属接脚...

  • 3

    ?上的焊点

    主要借由焊线机器在晶粒上的焊点(Bond Pad )位置,和导线架上的脚位以金线焊线连结在一起.焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(Gold Wire Diameter = 30 / 25 /20 um)连接到...

  • 4

    ?结合区

    ... bond 键;黏接 bond pad 接合焊盘,结合区 bond wire 接合线 ...

短语
  • 双语例句
  • 1
    The distal end of the flexible arms 28 flexibly suspend the bond pad area 26 of the head support means.
    在28灵活的双臂末端灵活暂停焊盘面积26头的支持手段。
  • 2
    To simulate the long gold wire and large bond pad, an equivalent method was presented in thermal analysis.
    为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘,提出了一种温度场分析的等效方法。
  • 3
    Both a passivation layer (18) and a polyimide layer (22) separate the last interconnect layer (16) and the bond pad (28).
    钝化层(18)和聚酰亚胺层(22)将最后的互连层(16)和接合焊盘(28)隔开。
随便看

 

英汉双解词典包含3185865条英汉词条,基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法,是英语学习的有利工具。

 

Copyright © 2004-2022 Newdu.com All Rights Reserved
更新时间:2025/3/2 2:21:43