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单词 bond pad
释义
bond pad
  • 简明释义
  • 键合垫片:一种用于半导体制造中的材料,用于保护芯片表面并提供平整的键合表面。
  • 网络释义
  • 1

    ?结合区

    结合区 bonded pad; bonding land; bonding pad; dna 甘氨酸结合 glycine conjugation .

短语
  • 双语例句
  • 1
    The head support means are constructed and arranged for supporting a head slider bonded to one face of a bond pad area 26 thereof.
    头支持手段是建造和支持头滑块粘结的一个焊盘面积安排26条脸。
  • 2
    Therefore, the viscous soft pad is bonded to the connecting unit, and the placing base can be attached to flat surfaces or non-flat surfaces, so that different objects can be bonded thereat for use.
    这样,利用黏性软垫及连接单元相结合,所述安置座能黏贴于平坦面或 非平坦面处,以供不同的对象结合于此处使用。
  • 3
    From the present study, it is found that single crystal copper wires can be bonded on the gold pad and the aluminum pad by thermosonic ball bonding and wedge bonding without gas protection.
    从目前的研究中,它被发现,单晶铜线材可以键合金垫和铝焊盘上由无气体保护的热超声球焊和楔焊。
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更新时间:2025/8/26 11:55:40