?隆起处
... bump contact 隆起处 bump pad 隆起处 bump squash 隆起焊盘压扁 ...
?有多个凸块垫
...述金属垫上,该缓冲层形成于该表面钝化保护层上,并包围该凸块与该金属垫接触端的周围;该封装基板表面设有多个凸块垫(bump pad),这些凸块垫分别与所述凸块电连接。
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