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单词 bump pad
释义
bump pad
  • 简明释义
  • 隆起处:指物体表面的凸起部分。
  • 网络释义
  • 1

    ?隆起处

    ... bump contact 隆起处 bump pad 隆起处 bump squash 隆起焊盘压扁 ...

  • 2

    ?有多个凸块垫

    ...述金属垫上,该缓冲层形成于该表面钝化保护层上,并包围该凸块与该金属垫接触端的周围;该封装基板表面设有多个凸块垫(bump pad),这些凸块垫分别与所述凸块电连接。

  • 双语例句
  • 1
    If this bump is soldered to the pad on a packaging substrate, solder gets wet in the whole region of the columnar bump upper surface and only a part of the side surface.
    如果这个块焊接至布线基板上的焊盘,焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域,和侧表面的部分区域。
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更新时间:2025/3/20 13:20:10