?通过微波

... microstructureofmaterial材料的微观结构 microvia通过微波 microvolt微伏特 ...

?微盲孔

...n）高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二： 其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔（Microvia），完成传统PTH层间互连的功能。

?微孔

印制线路板微孔镀铜研究现状 关 键 词：印制线路板；微孔；厚径比；添加剂；填孔；脉冲电镀 [gap=623]Keywords：PCB；microvia；aspect ration；additive；via—filling；pulse electroplating

?微型导孔

WG 2004 同时还包含了先进的连线技术，它可以支援约束条件的定义、「微型导孔（microvia）的绕线或是“build-up”导孔，以便满足成长中的先进制造技术需求，也就是在更小的印刷电路板上，做出密度更高功能更多的电路。