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Desirable for high - performance Ball Grid Array ( BGA ) package .
高性能球形焊点阵列封装需要 倒装焊.
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Assembly of Advanced packages such as Ball Grid Array ( BGA ) and Chip Size Package ( CSP ).
先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
球阵列封装???
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