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Objective To study the microleakage of amalgam filling with bonding resin.
目的研究树脂粘结技术对银汞合金充填时微渗漏的影响.
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RESULTS The successful rate of silver amalgam filling is and the light cured resins is 76.32 %.
结果:银汞合金充填法的成功率为93.15%,光敏固化树脂充填法的成功率为76.
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