FCOG

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1.	玻璃衬底倒装片(Flip Chip On Glass) FCOG(Flip Chip On Glass) 技术应用於手机相机模组作业开发 274 实创国际生技股份有限公司细胞凋亡侦测试剂开发计昼 277 … www.citd.moeaidb.gov.tw
2.	玻璃基板倒装芯片连接引线... ... [液晶词典] 绝缘电阻（ insulation resistance） [液晶词典] 玻璃基板倒装芯片（ FCOG） ... www.fpdisplay.com
3.	玻璃上倒装芯片 ...常都是倒装焊裸芯片，它可以直接作为一种一级封装，如玻璃上倒装芯片(FCOG)或板上倒装芯片(FCOB)；但多数情况下，它 … gec.eccn.com

4.	玻璃倒装芯片工艺与TAB方法相比，玻璃倒装芯片工艺（FCOG）有以下优点﹕～低成本（组装工序简化）～可靠性提高～连接密度提高～框 … www.epoxy-c.com

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