网站首页词典首页

　

单词

flip-chip bonding

释义

flip-chip bonding

un.倒装片接合
网络倒装芯片安装；倒装晶片安装；倒装芯片焊接

网络释义

1.	倒装芯片安装【LED术语】倒装芯片安装（flip-chip bonding）在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键 … www.docin.com
2.	倒装晶片安装 Home > 电子零部件 > 【LED术语】倒装晶片安装（flip-chip bonding）用户ID : 密码 : 记住密码新闻一览中国聚焦台湾专稿 … big5.nikkeibp.com.cn
3.	倒装芯片焊接倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下， … www.weisong.cn

4.	倒装焊键合　　芯片阵列可以采用金线键合（wire bonding）和倒装焊键合（flip-chip bonding）等工艺。VCSEL芯片阵列可以从芯片顶部直接 … fiber.ofweek.com
5.	覆晶接合该组件目前尚未封装，该研究小组希望藉由覆晶接合(flip-chip bonding)能将功率等级提高3到5倍。此波段的极深紫外光(ultradee… www.dzsc.com
6.	倒装焊接 ... flip-chip bonder 倒装焊接器，倒装式焊接器 flip-chip bonding 倒装焊接，倒装式接合，叩焊 flip-chip I.C 倒装片集成电路 ... www.hujiang.com

更多释义

收起释义

例句

释义:

倒装片接合,倒装芯片安装,倒装晶片安装,倒装芯片焊接

随便看

　

英汉双解词典包含2704715条英汉词条，基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法，是英语学习的有利工具。

　

Copyright © 2004-2022 Newdu.com All Rights Reserved
更新时间：2026/5/15 13:14:02