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单词 flip-chip bonding
释义

flip-chip bonding

  • un.倒装片接合
  • 网络倒装芯片安装;倒装晶片安装;倒装芯片焊接
1.
倒装芯片安装
【LED术语】倒装芯片安装flip-chip bonding) 在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键 …
www.docin.com
2.
倒装晶片安装
Home > 电子零部件 > 【LED术语】倒装晶片安装flip-chip bonding) 用户ID : 密码 : 记住密码 新闻一览 中国聚焦 台湾专稿 …
big5.nikkeibp.com.cn
3.
倒装芯片焊接
倒装芯片焊接Flip-chip Bonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下, …
www.weisong.cn
4.
倒装焊键合
  芯片阵列可以采用金线键合(wire bonding)和倒装焊键合flip-chip bonding)等工艺。VCSEL芯片阵列可以从芯片顶部直接 …
fiber.ofweek.com
5.
覆晶接合
该组件目前尚未封装,该研究小组希望藉由覆晶接合(flip-chip bonding)能将功率等级提高3到5倍。此波段的极深紫外光(ultradee…
www.dzsc.com
6.
倒装焊接
... flip-chip bonder 倒装焊接器,倒装式焊接器 flip-chip bonding 倒装焊接,倒装式接合,叩焊 flip-chip I.C 倒装片集成电路 ...
www.hujiang.com

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更新时间:2026/4/15 17:17:29