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flip chip bonder

释义

flip chip bonder

网络倒装焊接机；倒装贴片机；倒装焊系统

网络释义

1.	倒装焊接机电器电子词汇英语翻译(A-G) ... flip chip approach 倒装法 flip chip bonder 倒装焊接机 flip chip bonding 倒装焊接 ... www.zftrans.com
2.	倒装贴片机摘要: 全自动倒装贴片机(Flip Chip Bonder)是半导体生产工艺中完成芯片和基底对准、键合的高精度自动化设备,适合于特征尺 … zhidao.baidu.com
3.	倒装焊系统 ...）、自动共晶贴片机（Die bonder）、高精度倒装焊系统（flip chip bonder）、全自动光纤耦合激光焊接系统、专用大功率LD… www.cnepi.com

4.	倒装焊机 Electroplat... ... Wafer Stencil Printer 晶片丝网印刷机 Flip Chip Bonder 倒装焊机 Possible Business Relationship 合作方式 ... www.docstoc.com
5.	倒装片接合机材料科学专业英语词汇 - 外国语 -... ... flint shot 燧石粒 flip chip bonder 倒装片接合机 flip chip bonding 侧装片接合 ... www.soudoc.com
6.	覆晶机 ...次组装；部分组装模组继续经过第二道制程生产线，包含覆晶机(flip chip bonder)与回焊炉(reflow oven)，填底胶(underfill)的 … ssttpro.acesuppliers.com
7.	覆晶接合设备对用户来说，这说明了仅符合某一标准制程之覆晶接合设备(flip chip bonder)，是不再足以同时应付各种覆晶构装作业之已知及 … ssttpro.acesuppliers.com
8.	覆晶式黏晶机然后，感应器晶片(sensor chips)使用覆晶式黏晶机(flip chip bonder)接合，并将结合感应器的ASIC晶片传送回来，并使用电导 … ssttpro.acesuppliers.com

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更新时间：2025/2/27 10:12:46