Exposed Pad

网络释义

1.	裸焊盘 ...S54623及采用加强散热型 eTSSOP-20 裸焊盘 (exposed pad) 封装的 12A LM21212-1及 15A LM21215转换器。 apexzoe.blog.ithome.com.tw
2.	金属板直接连通到封装外的金属板(Exposed PAD)散热，导热十分有效。 PT4115内部还设置了过温保护功能(TSD)，以保证系统稳定 … www.led-ics.com
3.	裸露焊盘 4mm x 7mm... ... Li-Ion CELL：锂离子电池 EXPOSED PAD：裸露焊盘 MICROPROCESSOR CONTROL：微处理器控制 ... linear.eefocus.com

4.	外露焊垫　　AL5812采用了外露焊垫（exposed pad）的MSOP-8EP及U-DFN3030-6封装，内含一个能够在1V至60V范围内保持横流的开放 … www.elecfans.com
5.	外露焊垫封装在汽车产业中，常用的半导体封装类型是外露焊垫封装（exposed pad），也就是PowerPAD封装。在这类封装中，晶粒座的底 … www.elecfans.com

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