bare die

网络释义

1.	裸芯片该 A SIC 即基带芯片为裸芯片( Bare die) , 经引线键合后用环氧胶灌封, 上表面以倒扣焊方式互连周边式PBGA( 17 17) 封装形 … www.docin.com
2.	裸晶粒 ...声放大器、通用型放大器、混波器以及多路复用器等，以裸晶粒(bare die)或表面贴装式封装供货，这些MMIC产品为点对点以 … www.icmade.com
3.	裸片潜在趋势指向的是销售裸片(bare die)，特别是汽车动力系统或变速箱系统等应用领域尤为如此，因为这将更便于汽车品牌的集 … www.chinaaet.com

4.	裸晶片 ...为 COB (Chip on Board)应用提供裸晶片(Bare Die)，同时亦将於10月提供金磊晶片样品(Gold Bump Die)来满足 COG (Chip-o… www.solomon-systech.com
5.	模具 ...要求专门提供这类服务。标准型包装包括mini-BGA、MCP服务、叨焊芯片（flip-chip）并提供裸露模具（bare die）解决方案 … www.amictechnology.com

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