C SP.

网络释义

1.	芯片尺寸封装 ...开展焊球阵列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC），芯片尺寸封装（C SP）、系统级封装（SiP）等新型封装技术的工程化 … www.docin.com
2.	太阳能热电站通过三十多年的研究开发实践，在国际间现在已有一些共识，即太阳能热电站（C SP），尤其槽式太阳能热电站（Trough）， … www.docin.com
3.	热发电 2.3太阳能热发电技术开始复兴太阳能聚焦式热发电(C SP)是一种太阳能高温热利用技术，该项技术20个世纪80年代在美国发展 … www.docin.com

4.	太阳能热发电报告预计，未来5年内，全球的集光型太阳能热发电(C SP)能力每隔16个月就将翻一番。到2012年，全球C SP装机容量有望达 … www.docin.com

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