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单词
die level
释义
die level
美
英
un.
凹模上面高度
网络
裸片级封装；晶粒为基础；芯片级
英汉
网络释义
un.
1.
凹模上面高度
1.
裸片级封装
现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次：即
裸片级封装
(
Die Level
)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Lev…
www.21ic.com
2.
晶粒为基础
...段进行测试，有助於降低生产成本，特别是在晶圆上或以
晶粒为基础
(
die level
) 的MEMS测试更加重要，可降低大量生产成本。
www.keithley.com.tw
3.
芯片级
...plinter说，“封装处于一个新的转折点上，正从
芯片级
（
die level
）向晶圆级转移。在先进封装方面，我们已经与Semitool进行 …
www.ime.ac.cn
4.
晶粒阶段
意法半导体 (STMicroelectronics)在
晶粒阶段
(
die level
)已经发展出专利技术来克服大型平面显示器驱动器的定址尺寸大小及电源 …
csot.acesuppliers.com
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更新时间：2026/8/3 9:11:05