| 单词 | die bonder | ||||||||||||||
| 释义 | die bonder
更多释义 收起释义 例句释义: 粘片机,芯片焊接机,装片机 1. Die bonding is one of the important processes to manufacture the IC components, which must make in the die bonder. 键合是IC元件生产的重要封装过程或工序，需要在芯片键合机上完成。 dictsearch.appspot.com 2. This paper introduces the original structure and principle of the bond head device for high speed die bonder designed by author. 本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理，并给出了主要设计参数和计算公式。 www.dictall.com 3. The device can replace the manual machine, and provide an additional equipment of varies die bonder. 该装置可取代手动装置，为各种粘片机提供配套设备。 www.showxiu.com 4. This product design for IC assembly die attache process on die bonder machine. 本产品为IC集成电路封装工艺芯片全自动固晶机上而专门设计。 dictsearch.appspot.com 5. The auto Die Bonder for SOT-23 transistor is a high-speed, high-precision, machinery-electronics integrated equipment. SOT-23晶体管封装自动键合机是高速、高精度机电一体化精密设备。 www.juhe8.com 6. A Real Time Multiple Targets Recognition Algorithm In The Full Automatic Die Bonder 全自动共晶粘片机实时多目标识别的实现 www.ilib.cn 7. Performance Calculation of Servo Motor and Motion Control Technology About Wafer Stage in High-speed Die Bonder 高速粘片机晶片工作台的电机选型计算与运动控制 www.ilib.cn 8. Interpreter of Multitasking Framework of Automatic Die Bonder 基于上芯机控制平台的多线程解释器 www.ilib.cn 9. Application of Linear Motor: Picking and Placement Mechanism in High-speed Die Bonder 线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用 www.ilib.cn 10. Design of the Pneumatic and Vacuum System for High Speed Die Bonder 高速芯片焊接机的气动及真空系统设计 www.ilib.cn 1. A Study On The Movement Control Technology of Die Picking Mechanism of LED die Bonder LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究 www.ilib.cn 2. A fast algorithm of automatic location in high precision die bonder 高精度贴片机自动定位的快速算法 www.ilib.cn 3. The Design and Realization for Control System of High Precision Diode die Bonder 高精度二极管粘片机控制系统的设计与实现 www.ilib.cn 4. Vision Inspection Technology of IC Die Bonder 集成电路粘片机视觉检测技术研究 www.ilib.cn 5. Dispensing Control System for Die Bonder 全自动芯片粘片机点胶控制系统 www.ilib.cn |
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