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请输入您要查询的英文单词:
单词
die bond
释义
die bond
美
英
un.
芯片焊接
网络
黏晶;故称为;晶粒在定架中心完成焊装
英汉
网络释义
un.
1.
芯片焊接
1.
黏晶
LED 打线封装 主要步骤为
黏晶
(
Die Bond
)、打线 (Wire Bond)、萤光粉点胶 (Phosphor Dispensing)、模压透镜 (Lens Molding) …
blog.yam.com
2.
故称为
bga封装是什么意思 - 工艺综述 -... ... 下完成结合,
故称为
Die Bond
。 导体线路等,所集合而成的综合性主动零件,简称为 I.C. …
www.elecfans.com
3.
晶粒在定架中心完成焊装
再将晶圆切割而得单独晶片后,并 续使
晶粒在定架中心完成焊装
(
Die Bond
)后,再经接脚打线、封装、弯脚成型即 可得到常见 …
www.docin.com
4.
晶粒黏贴
...ing) 上,之后再送至芯片切割机 上进行切割。
晶粒黏贴
(
Die Bond
) 目的:将晶粒置于框架(Lead Frame) 上,并用银胶(Epoxy…
wenku.baidu.com
5.
固定
芯片在基板与导线架上的
固定
(
Die Bond
),主要是利用高分子黏着剂、软焊焊料、及共晶的合金等。芯片固定材 料的选择,主 …
www.docin.com
6.
粘晶粒
IC封装流程介绍_文档下载_文档资料库 ... 晶片切割 Saw
粘晶粒
Die Bond
烘烤 Epoxy Cure ...
www.03964.com
7.
装片
装片
(
Die Bond
) 芯片尺寸(die size):0.4mmx0.4mm-10mmx10mm 键合 (wire bond) 最小焊点尺寸(min bond pad size):5…
www.kedasemi.com
8.
芯片粘贴
封装各工序 潜在的失效模式 - 封装原理 -... ... Wafer Saw - 晶元切割
Die bond
-
芯片粘贴
Wire Bond - 金线键合 ...
www.2ic.cn
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例句
释义:
芯片焊接,黏晶,故称为,晶粒在定架中心完成焊装
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更新时间:2024/12/26 0:42:02