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die-attach

释义

die-attach

网络裸晶黏著；芯片粘接；晶粒黏著

网络释义

1.	裸晶黏著　应用最广的裸晶黏著(die-attach)技术，是在利用取置型技术置放裸晶前对长条形的多重基板上涂布湿式载银导电环氧胶(conducti… ssttpro.acesuppliers.com
2.	芯片粘接 die... ... We Tried Die Attach ：我们尝试连接 die-attach ：芯片粘接 dicing and die-attach film ：切割和芯片粘结薄膜 ... www.showxiu.com
3.	晶粒黏著例如，产品内含用於晶粒黏著 (Die-attach) 或玻璃二极体之高熔点含铅焊接剂。恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 无法保证… www.tw.nxp.com

4.	晶粒黏着例如，产品内含用於晶粒黏着 (Die-attach) 或玻璃二极体之高熔点含铅焊接剂。恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 无法保证… www.tw.nxp.com
5.	芯片附着传统上导电性胶作为将集成电路胶接与引脚框架(lead frame)的芯片附着(die-attach)材料使用。它们也用于制作印刷电路的分层… newmaker.com
6.	芯片键合应用领域：芯片键合（Die-attach）,BGA/CSP 封装，避雷器和真空断路器，节能灯等。VMZINC 建筑产品部产品：钛锌板等。 www.01hr.com
7.	裸晶黏着 DEK 应用最广的裸晶黏着(die-attach)技术，是在利用取置型技术置放裸晶前对长条形的多重基板上涂布湿式载银导电环氧胶 tw.knowledge.yahoo.com
8.	芯片附著　　传统上导电性胶作为将集成电路胶接与引脚框架(lead frame)的芯片附著(die-attach)材料使用。它们也用於制作印刷电路的分层… big5.ic160.com

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裸晶黏著,芯片粘接,晶粒黏著

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更新时间：2025/8/19 3:27:01