释义 |
1. | 离形层 ...荣强调:“这是台湾的机会!”他解释,目前工研院利用离形层(De-bonding)创意,能顺利地将软性面板取下,的确是台湾发展 … www.oledw.com | 2. | 剥离 如何去处理已经经过完全处理、厚20~80微米的晶圆,其中还包含键合(bonding)和剥离(de-bonding)等过程。目前市场盛传应用 … www.eechina.com | 3. | |
4. | 接合 ...SUSS的Mars Chuang共同对暂时接合、去接合(de-bonding)与其清洗技术介绍其综合解决方案,Richter表示T-MAT的暂时接 … eolbook.itri.org.tw |
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