| 单词 | diffusion barrier |
| 释义 |
例句释义: 扩散屏,扩散势垒,扩散膜,扩散阻碍,扩散阻障层,扩散屏障,扩散式叠层 1. The present invention discloses a calorization metal member with diffusion barrier and its calorizing method. 本发明公开了一种具有扩散障的渗铝金属构件及渗铝方法。 ip.com 2. depositing a copper less seed layer on the diffusion barrier effective for electrochemical deposition of gap fill copper. 在该扩散阻挡层上沉积无铜种晶层，其对空隙填充铜的直接的电化学沉积有效。 ip.com 3. A new copper plating bath for electroless deposition directly on conductive copper-diffusion barrier layers has been developed. 一种可以直接在传导性铜扩散阻挡层非电镀沉积的新的铜镀液已经被发现了。 ce.sysu.edu.cn 4. Copper Interconnections and Growth of Diffusion Barrier in Integrated Circuit Fabrication 集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展 service.ilib.cn 5. In one embodiment, the method includes providing a patterned wafer having a diffusion barrier for copper; 在一个实施方式中，该方法包括提供具有对于铜的扩散阻挡层的图案化的晶片； ip.com 6. Diffusion Barrier Model for the Cyanide Ion Selective Electrode 氰离子选择性电极的扩散阻挡层模型。 wenku.baidu.com 7. Effect of Annealing Ambient and Diffusion Barrier on Thermal Stability of Multilayer 退火气氛及扩散阻挡层对多层膜热稳定性的影响 www.ilib.cn 8. Diffusion Barrier Properties of Ta Films Deposited with Different Rates 钽薄膜淀积速率与阻挡效果的研究 www.ilib.cn 9. Limiting Current Oxygen Sensors with LSM as Dense Diffusion Barrier 具有LSM致密扩散障碍层的片式极限电流型氧传感器 service.ilib.cn 10. Development of Diffusion Barrier for Cu Interconnection in ULSI 集成电路Cu互连扩散阻挡层的研究进展 www.ilib.cn 1. Diffusion Barrier of Cu Metallization in ULSI 集成电路Cu金属化中的扩散阻挡层 www.ilib.cn 2. Study on Al-O-N Film Deposited by Arc Ion Plating as Diffusion Barrier 电弧离子镀沉积Al-O-N高温扩散阻挡层的研究 www.ilib.cn 3. Ultra-Thin W-Si-N as Diffusion Barrier Layer Between Cu and Si 超薄W-Si-N作为铜与硅之间的扩散阻挡层 www.ilib.cn 4. Effect of diffusion barrier on surface morphology and structure of Cu- Zr alloy films 扩散阻挡层对Cu-Zr合金膜表面形貌与结构的影响 www.ilib.cn |
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