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单词
chip level packaging
释义
chip level packaging
美
英
un.
片级组装
网络
芯片层次的封装;构装;晶片层级电子构装技术
英汉
网络释义
un.
1.
片级组装
1.
芯片层次的封装
...0:芯片上元器件间的连线工艺 Level 1:又称
芯片层次的封装
(
Chip Level Packaging
) 芯片与封装基板或引脚架之间封装成 …
www.docin.com
2.
构装
...Level Packaging),又称为晶元层次的
构装
(
Chip Level Packaging
),为积体电路晶片与构装结构接合形成电子元件(Elect…
www.2ic.cn
3.
晶片层级电子构装技术
打线接合(Wire Bonding)属於
晶片层级电子构装技术
(
Chip Level Packaging
)的联线方法(Interconnection)之一,虽然相 …
www.c-km.org.tw
4.
晶元层次构装
介绍电子构装四个层次,即第一层次的构装,又称为
晶元层次构装
(
Chip Level Packaging
),是指将裸露的积体电路晶片进行 …
www.chinyun.org.tw
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更新时间:2025/1/28 10:43:48