chip level packaging

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...Level Packaging），又称为晶元层次的构装（Chip Level Packaging），为积体电路晶片与构装结构接合形成电子元件（Elect…

　　打线接合（Wire Bonding）属於晶片层级电子构装技术（Chip Level Packaging）的联线方法（Interconnection）之一，虽然相 …