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LED产业依其制程约可分成上游磊晶片( E p i t a x y )，中游晶粒切割( C h i p )及下游封装( P a c k i n g )三阶段。目前国内分工 …

1 9 7 3 年，美国I l l i n o i s 大学的B. E. Kl a me c k i 首次应用有限 元方法研究金属切削加工过程中切屑（c h i p ）形成的原理。