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单词

ball pitch

释义

ball pitch

网络球间距；球距；锡球间距

网络释义

1.	球间距均以球间距（Ball Pitch）0.5mm的157球BGA封装。尺寸为16mm×20mm×1.85mm，“比邮票还小”（SanDisk）。 www.newmaker.com
2.	球距 ...，整体之厚度包含锡球约为1 mm；共有60.w球，球距(Ball Pitch) 0.8 mm。 blog.china.alibaba.com
3.	锡球间距采用锡球间距（Ball Pitch）为0.8mm、大小为21mm×21mm的440球BGA封装。（记者：小岛郁太郎，Tech-On！） china.nikkeibp.com.cn

4.	焊球间距 ... Grid Array, 球栅式数组)：BGA 的焊球间距(ball pitch)一般为 1.5-1.0mm，焊球数一般在 119-1156，是目前最流行的数组式 … www.03964.com
5.	锡球球距其芯片级封装的锡球球距 (ball pitch) 为0.4毫米(mm)。采用芯片级封装的好处有3点：1、在进行系统设计时，可以有效减省电 … gb-www.digitimes.com.tw
6.	锡球跨距 Welcome to Unimicron-... ... 线路跨距( Trace Pitch) 锡球跨距( Ball Pitch) 结构( Construction) ... www.amcorp.com.tw
7.	颗粒间隔英特尔® PXA800F手机处理器介绍-... ... 参考软件（ Reference Software）颗粒间隔（ Ball pitch）颗粒数量（ Number of … news.mydrivers.com
8.	球状沥青球状沥青（Ball Pitch）煅烧石油焦（Calcined Oil Coke） ※除此之外本公司还准备了各种品质、价位的产品，欢迎垂询。 vernon0426.blog.163.com

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球间距,球距,锡球间距

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更新时间：2026/3/10 0:32:21