tsv

网络释义

1.	矽穿孔(Through Silicon Via) 由於矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展 … www.mem.com.tw
2.	硅通孔硅通孔(TSV)垂直3D封装技术最近几年，由于硅通孔(TSV)技术具有推动摩尔定律不断发展的潜力，再加上它所具备的独特的小 … www.wdzjs.com
3.	桃拉病毒(Taura Syndrome Virus) 由桃拉病毒（TSV）[为小RNA（核糖核酸）病毒]感染引起。南美白对虾的幼虾、成虾均可感染。 www.03964.com

4.	硅通孔技术 :: 与硅通孔技术（TSV）的三维集成：临时键合/键合分离通过3D晶圆堆叠的可靠的穿模连接通常需要减少晶圆厚度，因此改进 … lib.semi.ac.cn:8080
5.	矽钻孔　　力成更强调是唯一拥有矽钻孔（TSV）生产线的封测厂，且有4家客户将产品委由力成试产，产品主要应用在记忆体、处理器等 … www.elecfans.com

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