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单词 TSSOP
释义

TSSOP

  • 网络薄缩小外形封装(Thin Shrink Small Outline Package)；引脚薄小外形封装；脚超小封装

网络释义

1.
薄缩小外形封装(Thin Shrink Small Outline Package)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Chip SFZ1600R17KE3 FZ1600R17KE3 The variance in output pulse width from …
www.seekchip.com
2.
引脚薄小外形封装
　　ADF4157采用两种封装：20引脚引脚架构芯片级封装（LFCSP）和16引脚薄小外形封装（TSSOP）。千片订量报价为3.21美 …
www.chinabaike.com
3.
脚超小封装
　　单片机选用TI公司的MSP430F2013，超低功耗，有2 kB 256 B Flash存储器和128 B RAM，14脚超小封装(TSSOP)。其功耗是 …
www.99inf.com
4.
引脚超薄紧缩小型
AD8369采用先进的硅双极性工艺制造，以3 V或5 V单电源供电，提供节省空间的16引脚超薄紧缩小型(TSSOP)封装，额定温度 …
www.analog.com
5.
超薄紧缩小外形封装
...窄体16引脚小外形集成电路（SOIC），16引脚，超薄紧缩小外形封装（TSSOP），而AD7816/AD7818在8引脚小外形IC（S…
detail.china.alibaba.com

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更新时间：2024/12/25 14:02:31