wafer warpage

网络释义

1.	薄片弯曲电器电子词汇英语翻译(U-Z) ... wafer typer 薄片导电型测量仪 wafer warpage 薄片弯曲 wafer yield 晶片成品率 ... www.zftrans.com
2.	会使晶片发生弯曲 2.Lapping：晶片研磨（薄形研削），晶片研磨后，晶片背面受到研磨破坏应力影响，会使晶片发生弯曲（Wafer Warpage）现 … www.flickr.com
3.	会使芯片发生弯曲 (二)芯片研磨后，芯片背面受到研磨破坏应力影响，会使芯片发生弯曲(Wafer Warpage) 现象(图一)，芯片弯曲会影响传送芯片 … wenku.baidu.com

4.	晶圆翘曲度 ...形貌（topography）的测量而设计，可以测量晶圆翘曲度（wafer warpage）和晶圆表面形貌, 晶圆应力,硅片张力,太阳能电池 … www.chem17.com

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