wafer form

网络释义

1.	未切割晶圆新元件提供4 x 4 mm的QFN 封装，并提供裸晶(bare die)与未切割晶圆(wafer form)的版本，支援低成本的Chip-on-Board制程。… molex2009.blogspot.com
2.	形式 ...体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在，封装后成 … baike.baidu.com

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