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单词 wafer bumping
释义

wafer bumping

  • 网络晶圆凸块；半导体芯片凸块；晶圆凸块技术

网络释义

1.
晶圆凸块
晶圆凸块(wafer bumping)的制程与传统封装制程复杂程度差异甚大，又因为bumping的制程是以整批量、完整的晶片来加工， …
www.libdspace.kyu.edu.tw:8080
2.
半导体芯片凸块
长电先进主要着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发 …
baike.baidu.com
3.
晶圆凸块技术
...约2倍左右，此外为配合覆晶封装技术，日月光已开发出晶圆凸块技术(Wafer Bumping)，预计第3季即可量产，初期月产能约5…
estock.marbo.com.tw
4.
晶圆植凸块
...装（SiP）均具备发展前景，台积电原本就有提供包括晶圆植凸块（Wafer Bumping）、晶圆级测试（Wafer Sorting）、及CM…
tw.myblog.yahoo.com
5.
晶圆凸块封装
...(System-in-Package)将成为主流.晶圆凸块封装(Wafer Bumping)也已经初具雏形.硅穿孔技术(Through Silicon Via)已经应用在 …
cn.made-in-china.com
6.
晶圆凸块制程
　Scanlon赞同Guilmart的看法，「晶圆凸块制程(Wafer Bumping)和厚介质/铜金属晶圆级重新分配制程(Thick Dielectric/copper W…
laoyaoba.com
7.
硅片凸块封装技术
硅片凸块封装技术(Wafer Bumping)的概念在90年代初被提出后,经过数年的研发,到2000年左右,这一IC封装技术已经成熟,并广 …
stock.jrj.com.cn
8.
晶圆凸点封装
虽然晶圆凸点封装（Wafer Bumping）本身也是一种先进的封装形式，但 Shellcase 系列 WLCSP 优势比较明显，其应用领域更 …
www.docin.com

例句

释义:
晶圆凸块,半导体芯片凸块,晶圆凸块技术
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更新时间：2026/7/13 11:34:54