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单词
wafer bonding technology
释义
wafer bonding technology
网络
晶圆键合技术；晶圆接合技术；半导体晶圆键合技术
网络释义
1.
晶圆键合技术
晶圆键合技术
(
Wafer Bonding Technology
) 是利用两片表面具平滑镜面、平坦，可互为相同或相异材 ??质、单晶或是多晶形 …
harrybiz.blog.163.com
2.
晶圆接合技术
?
晶圆接合技术
(
Wafer Bonding Technology
):晶圆接合技术为晶圆级封装技术(Wafer level package)的重要基础技术。
www.walsin.com
3.
半导体晶圆键合技术
2-2
半导体晶圆键合技术
（
WAFER BONDING TECHNOLOGY
）172-2-1 晶圆键合文献回顾172-2-2 晶圆初步接触的作用力182 …
thesis.lib.ncu.edu.tw
例句
释义:
晶圆键合技术,晶圆接合技术,半导体晶圆键合技术
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更新时间：2025/10/1 18:44:17