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网络
晶圆级封装(Wafer Level Package)；圆片级封装(wafer level packaging)；徽标计划(Windows Logo Program)
网络释义
1.
晶圆级封装(Wafer Level Package)
晶圆级封装
(
WLP
)及采用TSV的硅转接板商机无限打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮 ST采用硅通孔技术实现尺寸更小 …
www.elecfans.com
2.
圆片级封装(wafer level packaging)
所以这种封 装也称作
圆片级封装
（
WLP
）。因此，除了 CSP 的共同优点外，它还具 有独特的优点：1）封装加工效率高，可以 …
www.docin.com
3.
徽标计划(Windows Logo Program)
领先 Microsoft
Windows Logo Program
(
WLP
) 要求 ADC 90 dB 高性能信嗓比，DAC 100 dB 信嗓比，多种输出格式 4 个立体 …
www.viatech.com.cn
例句
释义:
全部
随便看
primary position of gaze
primary potassium phosphate
primary poverty
primary power
primary power cable
primary power distribution
primary power plant
primary powers
primary power source
primary precipitate
primary prescriptive
primary press
primary pressure
primary pressure of reducing valve
primary prevention
primary prevention trial
primary principal plane
primary principal point
primary printer
primary probe
primary process
primary processes
primary processing
primary processing machinery
primary processing unit
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更新时间：2025/10/25 16:09:24