through-silicon via

- TSV代表“矽片直通孔”（through-silicon via）和“through-substrate via”和 (正如一位出席者开玩笑说的那样) “through-stuff via”。

...C产品的潮流走向更轻薄短小，半导体的封装技术也迈入直通矽穿孔(Through-Silicon Via)世代，为了满足客户在 3D IC 及晶 …

- TSV代表“硅片直通孔”（through-silicon via）和“through-substrate via”和 (正如一位出席者开玩笑说的那样) “through-stuff via”。

...装（system in package，SiP）、三维直通硅晶穿孔封装（through-silicon via）等对裸片测试的需求和尽量规避低良率带来的 …

...端电子技术开发机构（ASET）使用超过4000根通矽晶穿孔贯通电极(Through-Silicon Via)，成功完成毎秒可传输1000亿位元 …