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单词 solder-reflow
释义

solder-reflow

  • 网络回焊;回流焊接;锡膏回流
1.
回焊
...利用超音波接合、热压接合、热超音波接合、雷射接合、回焊(Solder Reflow)等方法进行,它的优点包括卷带的平整度与凸块 …
www.2ic.cn
2.
回流焊接
? 无铅回流焊接(solder reflow) / 焊接与银焊(brazing) 设备 (22) ? 卷带晶粒自动接合(TAB)/凸块化卷带晶粒自动接合(BTAB) 设备 (5)
cn.acesuppliers.com
3.
锡膏回流
2007年9月19日 - 聂礼耀的日志 - 网易博客 ... 缺角 Chip Die 锡膏回流 Solder Reflow 银厚度 Silver Thickness ...
nly0208.blog.163.com
4.
焊接回流
但是由于电子线路装配过程中使用的焊接回流(Solder reflow)技术要求将电子设备 的各个部分加热到2500C(金属锂沸点180C), …
www.docin.com
5.
回流焊接制程
...的挤压流动(squeeze flow),在标准无铅回流焊接制程(solder reflow)中,回焊与硬化是同时进行的,因此传统非流动填胶制程 …
ssttpro.acesuppliers.com
6.
焊锡回焊
大致上有七大步骤,(1)外观侦测(2)金属溅镀制程(3)光阻制程(4)电镀(5)去光阻与蚀刻(6)焊锡回焊Solder Ref
www2.lib.cycu.edu.tw

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更新时间:2025/2/7 3:46:42