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solder bumping

释义

solder bumping

网络锡铅凸块；晶圆锡铅凸块；锡凸块

网络释义

1.	锡铅凸块一般我们均是假设锡铅凸块(solder bumping)较连续焊线制程便宜。然而除非为高产能之状况下，否则实际的情况并不是如此。 ssttpro.acesuppliers.com
2.	晶圆锡铅凸块 "日月光日前宣布完成12寸晶圆锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发，并成功试产第一片12寸凸块晶圆，预估明年第1季量产5,00… ssttpro.acesuppliers.com
3.	锡凸块 ...身上，多应用在大尺寸面板。至於锡凸块(Solder Bumping)则主要使用在IC载板上面，而锡的熔点较低，成本也较低，不过它 … www.moneydj.com

4.	焊球植入电子封装专业词汇... ... 载带自动键合 Tape Automated Bonding 焊球植入 Solder Bumping 通孔组装技术 Through Hole Technol… 0610hust.blog.163.com
5.	晶圆锡铅凸块技术什麽是晶圆锡铅凸块技术(Solder Bumping)先利用薄膜、黄光及电镀制程或印刷技术於晶片铝垫上制作锡铅凸块；於后段IC封装 … www.chipbond.com.tw
6.	凸点凸点整平,Bump... ... ) Support unevenness 支点不平整量 ) solder bumping 凸点 ) Bump flattening 凸点整平 ... www.dictall.com
7.	长锡铅凸块 ...凸块（Gold bumping）制程比其开发中的长锡铅凸块（Solder bumping）制程简单，而且卷带式封装更是应用20 年以上的 … www.docin.com
8.	晶圆锡铅植凸块 ...月光已向封测设备厂休斯（SUSS）采购了多台12寸晶圆锡铅植凸块（Solder Bumping）微影设备，包括休斯MA300 Plus Ful… www.ctimes.com.tw

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释义:

锡铅凸块,晶圆锡铅凸块,锡凸块

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更新时间：2025/3/10 11:07:38