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单词 solder bump
释义

solder bump

  • 网络锡铅凸块;焊料隆起焊盘;焊料凸块
1.
锡铅凸块
传统锡铅凸块(Solder Bump)在回焊(Reflow)时会产生塌陷(Collapse),容易有凸块与凸块之间的短路架桥(Bridge)现像;然而铜 …
www.semicontoday.com
2.
焊料隆起焊盘
电器电子专业英语词汇 ... solder bond 焊接接缝 solder bump 焊料隆起焊盘 solder coater 焊料涂敷装置 ...
www.chuandong.com
3.
焊料凸块
临界焊料凸块(solder bump)的空孔隙处因强度较弱,因此是焊料突出最容易发生的地方。由於焊料突出会造成电路短路且破坏 …
ssttpro.acesuppliers.com
4.
焊锡球
SMT术语(4)-中英文对照_助焊剂技术资料 ... Shadowing: 阴影 Solder bump焊锡球 Solderability: 可焊性 ...
www.xindalang.com
5.
焊凸
  随着时间推移,高性能芯片的尺寸不断增大,焊凸Solder Bump)数量不断提高,基板变得越来越薄,为了提高产品可靠性底 …
yzxueliang.blog.163.com
6.
焊锡突点
...级焊锡(Super Solder ) j-4. 印焊锡突点(Solder Bump) K. 成型 成型(Profile)(Form) k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling) k-2 模具...
wenku.baidu.com
7.
锡凸块
覆晶球栅阵列构装是由晶片藉由接点与焊 锡凸块(Solder Bump)直接与基板面对面接合, 由於在高温制程裡晶片与基板热膨胀
www.docin.com
8.
焊锡凸块
PCB英语词汇 ... Solder Bridging 锡桥. Solder Bump 焊锡凸块. Solder Column Package 锡柱脚封装法. ...
www.niwota.com

例句

释义:
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更新时间:2025/8/9 7:28:51