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单词

solder bump

释义

solder bump

网络锡铅凸块；焊料隆起焊盘；焊料凸块

网络释义

1.	锡铅凸块传统锡铅凸块(Solder Bump)在回焊(Reflow)时会产生塌陷(Collapse)，容易有凸块与凸块之间的短路架桥(Bridge)现像；然而铜 … www.semicontoday.com
2.	焊料隆起焊盘电器电子专业英语词汇 ... solder bond 焊接接缝 solder bump 焊料隆起焊盘 solder coater 焊料涂敷装置 ... www.chuandong.com
3.	焊料凸块临界焊料凸块(solder bump)的空孔隙处因强度较弱，因此是焊料突出最容易发生的地方。由於焊料突出会造成电路短路且破坏 … ssttpro.acesuppliers.com

4.	焊锡球 SMT术语（4）-中英文对照_助焊剂技术资料 ... Shadowing：阴影 Solder bump：焊锡球 Solderability：可焊性 ... www.xindalang.com
5.	焊凸　　随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（Solder Bump）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底 … yzxueliang.blog.163.com
6.	焊锡突点 ...级焊锡(Super Solder ) j-4. 印焊锡突点(Solder Bump) K. 成型成型(Profile)(Form) k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling) k-2 模具... wenku.baidu.com
7.	锡凸块覆晶球栅阵列构装是由晶片藉由接点与焊锡凸块(Solder Bump)直接与基板面对面接合，由於在高温制程裡晶片与基板热膨胀 … www.docin.com
8.	焊锡凸块 PCB英语词汇 ... Solder Bridging 锡桥. Solder Bump 焊锡凸块. Solder Column Package 锡柱脚封装法. ... www.niwota.com

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例句

释义:

锡铅凸块,焊料隆起焊盘,焊料凸块

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更新时间：2025/8/14 10:40:15