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mcm-d

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mcm-d

网络多芯片模块；淀积薄膜多芯片模块；淀积型多芯片组件

网络释义

1.	多芯片模块 e.薄膜多层基板：用于制造多芯片模块（MCM-D），其总热阻由串联的两个热阻组成，多层薄膜部分和支撑材料部分，另外设 … blog.21ic.com
2.	淀积薄膜多芯片模块通过使用淀积薄膜多芯片模块(MCM-D)技术我们可以满足这样的技术要求，实现在同一个模块中把高质量RF滤波器与BiCMOS I… www.eet-china.com
3.	淀积型多芯片组件淀积型多芯片组件(MCM-D)封装技术的主要特性就是使用微电子技术装配的硅基板，在基板上易于完成CMOS器件，例如在基 … technology.kpzs.net

4.	多芯片组件技术 MCM技术领域主要集中在不同的封装技术上，如叠层多芯片组件（MCM-L）技术、淀积薄膜多芯片组件技术（MCM-D）和陶 … www.dzsc.com
5.	淀积薄膜多晶片模组透过使用淀积薄膜多晶片模组(MCM-D)技术我们可以满足这样的技术要求，实现在同一个模组中把高品质RF滤波器与BiCMOS I… www.eettaiwan.com
6.	多层系统 ...ritsu MTC Fab可制造微波应用相关电路、多层系统（MCM-D）、薄膜感测器、电阻网络、衰减器电路、混合电路、功率合成 … www.anritsu.com
7.	多晶片模组层板目前嵌入式基板技术包括了低温陶瓷(LTCC)、多晶片模组层板( MCM-D)、嵌入式BT基板等，现阶段能达到低成本、高产量、 … blog.yam.com

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更新时间：2026/8/18 1:22:16