Book to bill

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1.	订单出货比根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新订单出货比(Book to Bill)报告，2011年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订 … www.chinamrc.com
2.	订单交货比半导体制造术语表B_妮妮_新浪博客 ... Bromine-Loading Potential 溴负载势垒 Book to Bill 订单交货比 Boat 舟型器皿 ... blog.sina.com.cn
3.	半导体订单付运率联昌国际投行分析员指出，2月份的半导体订单付运率（Book to Bill）自2010年9月以来首次达到1.01倍，这显示半导体需求正 … www.investalks.com

4.	订单附运率 ...日讯）根据国际半导体设备制造业协会（SEMI）最新订单附运率（book to bill）报告显示，今年11月北美半导体设备制造商3 … niklus.blogspot.com
5.	订单付印 ...隆坡）根据国际半导体设备制造业协会（SEMI）最新订单付印（book to bill）报告显示，今年11月北美半导体设备制造商3个 … niklus.blogspot.com

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