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单词 bond pad
释义

bond pad

  • 网络接合焊盘；焊垫；黏着垫

网络释义

1.
接合焊盘
...的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要 …
baike.baidu.com
2.
焊垫
目前一般芯片焊垫（bond pad）的大小，大约是70微米与100微米左右，它对小于30微米以下的落尘并不在意；但对影像传感 …
www.086ic.cn
3.
黏着垫
导线架的一端“集中在一起”以金线连接到晶片四周围的黏着垫(Bond pad)上，而导线架的另一端“分散开来”连接到印刷电路板上…
www.sgaaa.com
4.
引线焊盘
线焊,wire bond,在线英语词典,英文翻译,专业英语 ... ) welding of down-lead 引线焊接 ) bond pad 引线焊盘 ) wire bond 线焊 ...
www.dictall.com
5.
结合垫
结合垫（Bond Pad）　66 绝缘层（Insulation Layer）　116 裂缝（Crack）　137 超音波接合（Ultrasonic Bonding）　12 超导孔技 …
ja.scribd.com
6.
键合表面
剪切刀头需水平的推向待剪切带金球，直至将金球从键合表面（bond pad）推离开。当金球被推离键合表面时代力度即为键合 …
baike.baidu.com

例句

释义:
接合焊盘,焊垫,黏着垫
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更新时间：2024/11/13 4:35:47