| 释义 |
- un.键合力；粘着力
- 网络键结力；焊线压力；焊接压力
1. | 键结力 ...，有多次的退火及抽拉，以致其密度较低，其金属原子的键结力(Bond force)较弱，作成吹口管后，音的扩张性也较弱。 wenwen.soso.com | 2. | 键合力 之后即 进入超声波键合阶段，此时超声波能量与键合力（bond force）同时作用于瓷嘴并持续一段时间使金球与铝垫 充分键合 … www.docin.com | 3. | 焊线压力 LED自动焊线机,型号CT3000，翠涛经营发布 ... Bond Angle 焊线角度 30° Bond Force 焊线压力 15～200g CT3000 邦定机 ... www.ledb2b.cn |
4. | 焊接压力 ...2.2 US POWER 也就是超音波的功率 3.焊接压力 (BOND FORCE)： 提供焊线与PAD或支架结合时必须的接触力量 4.焊接时 … wenku.baidu.com | 5. | 取放臂压力 宇强科技有限公司 宇强科技... ... 取放手臂 PP-arm 取放臂压力 Bond force 所需设备 Facilities Required ... yq-tec.net | 6. | 粘结力 粘结力,Cohesive... ... ) bonding strength 粘结力 ) Bond force 粘结力 ... www.dictall.com |
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