网站首页  词典首页

请输入您要查询的英文单词：

　

单词 gold bump
释义

gold bump

  • 网络金凸块；金隆起焊盘；金凸塳

网络释义

1.
金凸块
金凸块（gold bump）在结合过程后，在最外围的地方常常会产生破坏而导致电讯传递的失败。
bewiseinc.blogspot.com
2.
金隆起焊盘
电器电子专业英语词汇 ... gold ball bonding 金丝球焊 gold bump 金隆起焊盘 gold doped process 掺金工艺 ...
www.chuandong.com
3.
金凸塳
...的专榠金属凸塳代工弑（bumping house）。主要提供晶坅级先适构装服务，包括锡鉼凸塳（solder bump）以及金凸塳（gol…
hi.baidu.com
4.
金凸点
2)金凸点( Gold Bump)。凸点材料可以是Au和Cu，通常是采用电镀方法形成厚度为20ptm左右的Au或Cu凸点，Au凸点还可以采 …
www.ic37.com
5.
金凸块制程
...际的产能已经达到每月5000片硅圆片，技术能力涵盖金凸块制程(Gold Bump)、焊料凸块制程(Solder Bump)以及单层或多层 …
forum.eepw.com.cn
6.
金凸块封装
金凸块封装(Gold Bump)利用薄膜、电镀制程在晶片之焊垫上制作金凸块，接著再利用热能和压力将凸块焊锡介面接合进行封装 …
www.moneydj.com
7.
去金球
去金球（gold bump）500．00 颗 4061 芯片研磨－非定点研磨 900．00 颗 4062 芯片研磨－定点研磨 1700．00 颗
www.xmicc.gov.cn

例句

释义:
金凸块,金隆起焊盘,金凸塳
随便看

　

英汉双解词典包含2704715条英汉词条，基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法，是英语学习的有利工具。

　

Copyright © 2004-2022 Newdu.com All Rights Reserved
更新时间：2025/8/19 12:03:54