?行尾
... end-of-file 文件尾 end-of-line 行尾 endogamous 同族结婚的 ...
?行结束符
... 数据端口(data port) 行结束符(End-of-Line) 文件结束符(End-of-File) ...
?和后道
IC半导体封装测试流程 - docin.com豆丁网 单芯片TSOP 封装技术介绍 芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,FOL)和后道(End-of-line,EOL), 前道(FOL)主要是将芯片和引线框架(Leadframe)或基板(Substrate)连接起来,
行尾 ; 行结束 ; 测线终点 ; 列终端
行末注释
删除文字 ; 删至行尾 ; 范围为选取处至单行尾端
英汉双解词典包含3185865条英汉词条,基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法,是英语学习的有利工具。