?行尾

... end-of-file 文件尾 end-of-line 行尾 endogamous 同族结婚的 ...

?行结束符

... 数据端口（data port） 行结束符（End-of-Line） 文件结束符（End-of-File） ...

?和后道

IC半导体封装测试流程 - docin.com豆丁网 单芯片TSOP 封装技术介绍 芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道（End-of-line，EOL）， 前道（FOL）主要是将芯片和引线框架（Leadframe）或基板（Substrate）连接起来，