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单词 face down bonding
释义
face down bonding
  • 简明释义
  • 倒装焊接:指将电子元件的正面朝下焊接到电路板上的一种技术。
  • 侧焊:指将电子元件的侧面焊接到电路板上的一种技术。
  • 网络释义
  • 1

    ?倒装焊接

    ... 全部倒装 full inversion ; Complete Inversion 倒装焊接 flip chip bonding ; face down bonding 点题倒装 Signpost inversion ...

  • 2

    ?侧焊

    ... bar code条形码 face down bonding侧焊 solder dip浸焊 ...

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更新时间:2025/2/12 23:52:32