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单词 destructive physical analysis
释义
destructive physical analysis
  • 简明释义
  • 破坏物理试验
  • 网络释义
  • 1

    ?破坏性物理分析

    破坏性物理分析

  • 2

    ?破坏物理试验

    破坏物理试验

  • 双语例句
  • 1
    The destructive physical analysis (DPA) is used to detect the semiconductor devices.
    分析(DPA)是用于检测半导体器件的。
  • 2
    It is a crucial step for destructive physical analysis (DPA) and failure analysis (fa) to remove the plastic package for the die exposing.
    去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。
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更新时间:2025/1/18 21:16:22