?粘合促进等离子

... 材料改性（Material modification） 粘合促进等离子descum 表面处理（Surface treatment） ...

?电浆预处理

... DENSIFY 密化 DESCUM 电浆预处理 DESIGN RULE 设计规范 ...

?清除浮渣

... 清除符号 erase character 清除浮渣 descum 清除钢锭缺陷 scalping ...

?制程的清洁

...SV）刻蚀机和物理气相沉积（PVD）设备已在全球前十大封装企业中得到了广泛应用；同时应用于凸块（Bumping）制程的清洁（Descum）设备受到市场的积极关注。