英语词汇direct bonding怎么读，是什么意思，单词翻译、读音、固定搭配用法和短语词组及例句-英汉双解词典

单词

direct bonding

释义

direct bonding

简明释义

直接键合：直接键合，或称为熔合键合，是一种无需额外中间层的芯片键合工艺。该键合过程基于两个表面之间的化学键结合，适用于任何可能满足多种要求的材料。

网络释义

1
?全贴合
邱宇彬另外指出，全贴合（Direct Bonding）的采用同样影响触控笔电成本甚钜。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处，然...
2
?直接贴合
...，新世纪光电于去（2013）年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程（Eutectic Process）并直接贴合（Direct Bonding），有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于...

短语

1
Direct Bonding Copper
以陶瓷直接覆铜法 ; 铜法 ; 直接覆铜法 ; 间接覆铜法
2
Silicon Direct Bonding
硅片直接键合技术 ; 硅直接键合 ; 硅一硅直接键合
3
Direct Bonding or full lamination
利用直接贴合

双语例句

1
The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.
探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。
2
As one of the newly-emerged enabling technologies, wafer direct bonding has been playing key roles in more and more fields.
作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术，晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。
3
The bonding strength of joint zone made by direct and indirect bonding was evaluated and their fracture characteristics were analysed.
对直接连接和间接连接接头的接合强度进行了评估，并对接头断裂特性进行了分析。

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单词	direct bonding
释义	direct bonding 简明释义直接键合：直接键合，或称为熔合键合，是一种无需额外中间层的芯片键合工艺。该键合过程基于两个表面之间的化学键结合，适用于任何可能满足多种要求的材料。网络释义 1 ?全贴合邱宇彬另外指出，全贴合（Direct Bonding）的采用同样影响触控笔电成本甚钜。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处，然... 2 ?直接贴合 ...，新世纪光电于去（2013）年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程（Eutectic Process）并直接贴合（Direct Bonding），有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于... 短语 1 Direct Bonding Copper 以陶瓷直接覆铜法 ; 铜法 ; 直接覆铜法 ; 间接覆铜法 2 Silicon Direct Bonding 硅片直接键合技术 ; 硅直接键合 ; 硅一硅直接键合 3 Direct Bonding or full lamination 利用直接贴合双语例句 1 The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed. 探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。 2 As one of the newly-emerged enabling technologies, wafer direct bonding has been playing key roles in more and more fields. 作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术，晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。 3 The bonding strength of joint zone made by direct and indirect bonding was evaluated and their fracture characteristics were analysed. 对直接连接和间接连接接头的接合强度进行了评估，并对接头断裂特性进行了分析。
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