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单词 die bonder
释义
die bonder
  • 简明释义
  • 焊线机：一种用于半导体封装过程中，将芯片与引线架连接的设备。
  • 网络释义
  • 1

    ?固晶机

    固晶机(Die Bonder) - PNT pnt(People&Technology)是专业制作Die Bonder、Test Handler、Taping Machine、Auto Epoxy Cure System的设备厂商。

  • 2

    ?芯片焊接机

    ... thermocompression bonder热压接合器 die bonder芯片焊接机 flip-clip ultrasonic bonder倒装超声焊接器 ...

  • 3

    ?粘片机

    芯片粘片机（Die Bonder）是典型的机电一体化装备，它由精密机械结构、电气控制和图像识别及光电检测部件等组成，包括感知和控制外界信息的传感器 （如：位...

短语
  • 双语例句
  • 1
    Its accuracy will influence the accuracy of LED die bonder.
    其精度直接影响到LED粘片的精度。
  • 2
    Die Bonder is manufacturing equipment which binds IC chip onto Lead Frame in semiconductor production.
    机是用于将IC芯片粘结到引线框架的半导体器件生产专用装备。
  • 3
    IC Die Bonder is key equipment which binds semiconductor microchip onto Lead Frame in semiconductor back-end production.
    集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。
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更新时间：2025/3/1 15:58:09