请输入您要查询的英文单词:

 

单词 die bond
释义
die bond
  • 简明释义
  • 模具粘合:一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程,通常使用粘合剂或焊料。
  • 网络释义
  • 1

    ?黏晶

    ... 黏晶(Die Bond) 焊线(Wire Bond) 封胶(Mold) ...

  • 2

    ?心完成焊装

    再将晶圆切割而得零丁芯片后,并续使晶粒正在定架核心完成焊装(Die Bond)后,再经接足打线、封装、弯足成型即可获得常见的 IC。

  • 3

    ?粘晶

    ... 晶片切割/划片(Die Saw) 粘晶/粘片(Die Bond) 焊线(Wire Bond) ...

  • 4

    ?固晶

    ... 固晶(Die Bond) 焊线(Wire Bond) 封胶(Mold) ...

短语
  • 双语例句
  • 1
    Figure 2 illustrates the fundamental aspects of a die bond.
    图2所示为管芯连接的基本结构。
  • 2
    The causes of termination of education contract generally include: the contract has been implemented completely, the contract is relieved, bond, students die, education organization terminate, etc.
    教育合同的终止原因一般包括合同履行完毕、合同解除(如退学)、债权债务混同、受教育者死亡或教育机构终止等情形。
  • 3
    No, Mr. Bond. I expect you to die.
    不,邦德先生。我想让你死。
随便看

 

英汉双解词典包含3185865条英汉词条,基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法,是英语学习的有利工具。

 

Copyright © 2004-2022 Newdu.com All Rights Reserved
更新时间:2025/3/28 4:41:54