?铜互连
脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响 关键词:铜互连、脉冲电镀、电阻率、晶粒尺寸、表面粗糙度 [gap=945]Key words:copper interconnect,pulse plating,resistivity,grain size,surface roughness
?铜线互连
... TC INTERCONNECT 达进精电 copper interconnect 铜线互连 ; 铜互连 ; 铜导线 ; 铜制程金属互连层 aluminum interconnect 铝互连线 ...
?铜制程金属互连层
CMP研磨液是半导体制程材料中,成长最快的材料,其中又以 铜制程金属互连层 ( copper interconnect )材料需求增长最为迅速,铜研磨液目前处于成长期阶段,在研磨液产品比例于2006年将进一步增加至31%左右,占全球产值1.9亿美元。
?铜导线
核心提示:市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano指出,内存组件转向采用铜导线(copper interconnect)的趋势在2009年
铜线互连解决方案
铜制程技术
铜互连工艺
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